項目概況 中國科學院沈陽自動化研究所月壤剖面熱流測量儀柔性電路板研制 招標項目的潛在投標人應在遼寧工程招標有限公司401房間（沈陽市和平區(qū)南九馬路47號）獲取招標文件，并于2024年12月25日 13點30分（北京時間）前遞交投標文件。

一、項目基本情況
項目編號：LNZB-ZBR2024-0338
項目名稱：中國科學院沈陽自動化研究所月壤剖面熱流測量儀柔性電路板研制
預算金額：220.000000 萬元（人民幣）
最高限價（如有）：220.000000 萬元（人民幣）
采購需求：本次招標服務分為1個包，投標人須以包為單位對包中全部內(nèi)容進行投標，不得拆分，評標、授標以包為單位。
（1）服務名稱：月壤剖面熱流測量儀柔性電路板研制；
（2）交付數(shù)量：研制貫入器柔性電路板，10支；位移柔性電路板，5支；
（3）簡要要求：研制月壤環(huán)境要求的柔性電路板，包括實施工藝及其驗證實驗。包括貫入器柔性電路板及位移柔性電路板；具體詳見采購需求。
（4）履約地點：中國科學院沈陽自動化研究所。
合同履行期限：2025年6月30日前交貨